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AI強攻EDA,無人芯片設計還有多遠?

墨記 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:張慧娟 ? 2020-03-24 08:30 ? 次閱讀
過去十幾年,在以消費電子產品為代表的智能化浪潮推動下,半導體產業取得了長足的進步,EDA工具也經歷了發展史上最為繁榮的階段。作為芯片設計生產的必備工具,EDA用不到百億美金的市場規模,支撐起了幾千億美金集成電路產業的欣欣向榮。
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人工智能(AI)、機器學習(ML)成為電子科技深刻變革的主要推動力,它們正在進行更深層次的滲透,從方方面面影響我們的生活。半導體和電子產品繼續主導現代生活的同時,AI與ML也在改變背后的設計體系,使其不斷推陳出新,成為所有創新的源頭活水。

AI、ML使芯片設計生產力產生質的飛躍

AI、ML與EDA方法學的融合是革命性的一步。
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近來,兩大EDA巨頭Cadence(楷登電子)和Synopsys(新思科技)在這方面都有動作,使芯片設計生產力有了質的飛躍。
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Cadence發布了基于機器學習引擎的更新版數字全流程工具,同時基于其研發的iSpatial技術,支持全流程集成。這一新版數字全流程采用了支持ML功能的統一布局布線和物理優化引擎等多項技術,吞吐量最高提升3倍,PPA最高提升20%。據了解,這一采用統一的布線和物理優化引擎,已經完成數百次從16nm到5nm及更小工藝節點的成功投片,被證明能夠進一步優化功耗、性能和面積,廣泛應用于汽車、移動、網絡、高性能計算和AI等各個領域。

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全新Cadence數字全流程的實現包括如下關鍵技術:
  • Cadence數字全流程iSpatial技術:iSpatial技術將Innovus設計實現系統的GigaPlace布線引擎和GigaOpt優化器集成到Genus綜合解決方案,支持布線層分配,有效時鐘偏移和通孔支柱等特性。用戶可以使用統一的用戶界面和數據庫完成從Genus物理綜合到Innovus設計實現的無縫銜接。
  • ML功能:用戶可用現有設計訓練iSpatial優化技術,實現傳統布局布線流程設計裕度的最小化。
  • 優化簽核收斂:數字全流程采用統一的設計實現、時序簽核及電壓降簽核引擎,通過所有物理、時序和可靠性目標設計的同時收斂來增強簽核性能,幫助客戶降低設計裕度,減少迭代。
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Cadence這一全新發布的重大意義在于:它實現了數字全流程基于機器學習引擎,包括Innovus設計實現系統、Genus綜合解決方案、Tempus時序簽核解決方案和Voltus IC電源完整性解決方案,覆蓋數字設計前端、后端、綜合、電源完整性、signoff等。與傳統EDA工具使用的設計方法學引擎相比,新版數字全流程通過iSpatial技術、ML等進行了全面優化,從而提升了設計效率和質量,獲得3倍的吞吐量提升。
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新思科技推出了自主人工智能應用程序——DSO.ai(Design Space Optimization AI),DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標。通過對芯片設計流程選項的探索,能夠自主執行次要決策,而芯片設計工程師可以進行更高階的操作,從而提升整體的生產力。
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DSO.ai采用機器學習技術來執行大規模搜索任務,能夠自主運行成千上萬的探索矢量,并實時獲取千兆字節的高速設計分析數據。DSO.ai引擎通過獲取由芯片設計工具生成的大數據流,并用它來探索搜索空間、觀察設計隨時間的演變情況,同時調整設計選擇、技術參數和工作流程,以指導探索過程向多維優化的目標發展。同時,DSO.ai可以自主執行如調整工具設置等次要決策,為開發者減負。

EDA從自動化走向智能化

Cadence全球 AI 研發中心高級 AI 研發總監丁渭濱曾公開分享過Cadence在機器學習領域的定位,分別從 Inside 和 Outside 兩方面,他指出:Inside 注重于工具本身,力圖讓工具更智能,使得用戶獲得更好的PPA和更快的引擎,從而提升測試和診斷性能表現;Outside 則注重于人,讓機器通過學習的方式積累經驗,減少人工干預,極大地釋放生產力。這也正是EDA工具方角度對于AI能力的詮釋:利用 AI 做更智能的芯片設計工具,同時實現以更少的人力、資源、時間投入來設計芯片。

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新思科技人工智能實驗室主任廖仁億曾表示,EDA未來的終極形式就是AI。在繼續提升其設計工具的產品性能時,AI 技術是最重要的力量之一。
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新思方面認為,芯片設計是一個蘊藏更多潛在可優化方案的巨大求解空間。在如此巨大的空間進行搜索是一項非常費力的工作,在現有經驗和系統知識的指導下仍需要數周的實驗時間。此外,芯片設計流程往往會消耗并生成數TB的高維數據,這些數據通常在眾多單獨優化的孤島上進行區分和分段。為了創建最佳設計方案,開發者必須獲取大量的高速數據,并在分析不全面的情況下,即時做出極具挑戰的決策,這通常會導致決策疲勞和過度的設計約束。特別是在當今競爭異常激烈的市場和嚴格的芯片制造要求下,合格方案和最佳方案之間的差異可能意味著數百MHz性能、數小時電池壽命以及數百萬美元設計成本的差距。
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通過大規模擴展設計工作流程,DSO.ai讓用戶能夠洞悉難以探索的設計、工藝和技術解決方案空間,幫助芯片設計團隊在預算和進度內,將更好性能和更高能效的差異化產品推向市場。
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目前看來,市場對于顛覆性的EDA方法學充滿了期待。
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MediaTek計算和人工智能技術事業部總經理Dr. SA Hwang認為,通過Cadence的Innovus設計實現系統GigaOpt優化器工具新增的機器學習能力,得以快速完成CPU核心的自動訓練,提高最大頻率,并將時序總負余量降低80%。簽核設計收斂的總周轉時間可以縮短2倍。
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三星電子代工設計平臺開發執行副總裁Jaehong Park對兩家公司新技術的應用情況分別給出了評價。他認為Cadence的iSpatial技術可以精確預測完整布局對PPA的優化幅度,實現了RTL、設計約束和布局布線的快速迭代,使總功耗減少了6%,且設計周轉時間加快了3倍。同時,機器學習能力讓三星Foundry 的4nm EUV節點訓練設計模型上,實現了5%的額外性能提升和5%的漏電功率減少。
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而對于Synopsys的DSO.ai,他表示原本需要多位設計專家耗時一個多月才可完成的設計,采用DSO.ai只要短短3天即可完成。這種AI驅動的設計方法將使三星的用戶能夠在芯片設計中充分利用其先進技術的優勢。

EDA方法學為什么會被AI、ML顛覆?

作為一門AI科學,ML適用于在經驗學習中改善具體算法的性能,它能夠根據數據以及以往經驗,來優化程序的性能標準。在經過大量的訓練之后,能夠進行自我決策。對于芯片設計工程師來說,每天有大量工作都涉及決策。二者天然存在交匯點。引入ML后,EDA工具變得更加智能,能夠以更快的時間提供更優的解決方案。
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Cadence的丁渭濱曾以IC設計中的布線為例談到,這個關鍵的步驟需要長時間運算才能得到最終結果。隨著從7nm到5nm再到 3nm,運行的時間不止是線性增長的問題,伴隨而來的還有:前端布線之前做了很多優化,布線之后看到的東西卻截然不同。
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如何解決這個問題?可能有多種策略:有人會在布線前多留一些裕量,保證后面的跳變少一些,芯片性能也能保證。這樣理論上固然可以,但是會浪費資源。另外還有一些策略是局部進行調整,但通常像亂槍打鳥,效率低下。丁渭濱說,像布線這種由幾百個甚至更多特征來決定的復雜工作,非常適合引入ML來解決問題。
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Synopsys也希望通過最新的DSO.ai充分利用最有價值的資源,釋放工程設計創造力。使開發者能夠從費時的手動操作中解放出來,新員工也能快速上手且達到經驗豐富的專家水平,此外設計和制造的總體成本也被降至最低。
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EDA擁抱AI、ML成為必然趨勢。
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隨著AI、ML向各個行業的滲透,下游的場景需求倒推給上游,這意味著芯片的設計也要符合場景需求。
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還有一個顯著的變化是,越來越多的系統廠商開始涉足芯片設計,他們更多是受應用驅動的思路,這對于EDA工具也是新的挑戰。一直以來,EDA廠商與晶圓廠保持著緊密的合作,便于根據先進工藝進行迭代演進,但現在,他們還需要打破傳統,協助產業鏈客戶達成及時上市時間、復雜設計、驗證及模擬流程,滿足市場對產品功能與功耗的要求,以及更為先進的半導體工藝和封裝要求。

工程師該為融入AI、ML的EDA工具感到顫抖嗎?

設計芯片是一件非常復雜的事情,需要整個設計團隊的通力合作,需要每位工程師貢獻出自己的經驗,進行不斷的修正,才能提升芯片PPA。
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由于這種經驗分散在每個人的大腦中,在實際項目中不論是發現問題還是解決問題,效率提升都是有限的。但是,將ML融入EDA方法學中,機器就可以看到和累積所有人的經驗,通過不斷地學習變得越來越穩定,逐漸擺脫對人的經驗的依賴。丁渭濱指出,如果到了這個階段,芯片設計就走向了一個新高度,一個嶄新的天地。
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美國國防部高級研究計劃局(DARPA)的電子資產智能設計(IDEA)項目,是 DARPA 電子復興計劃(ERI)六個新項目之一,旨在利用先進的機器學習技術為片上系統(SoC)、系統封裝(SiP)和印刷電路板(PCB)打造統一平臺,開發完整集成的智能設計流程,從而實現更加自動化的電子設計能力。Cadence通過篩選參與到了這一項目中,并獲得了最大一筆項目撥款。
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無人芯片設計,毫無疑問是一種更為快速且經濟高效地生成新型芯片設計的方法。在通往這一終極目標的道路上,數字全流程的實現具有里程碑意義。但即便如此,芯片設計對于人的經驗的仰賴短期內無法通過機器實現,特別是在模擬設計領域。也正是如此,使其成為了DARPA的攻關重點之一。Cadence在模擬設計領域的絕對領先地位,以及使用ML進行芯片設計的創新方向與DARPA相契合,應該是其入圍的主要原因。
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就像所有行業在轉型升級過程中,不可避免會帶來勞動力的淘汰,但同時,新的機會也會產生。工程師將承擔更復雜、更具創造力的工作,輔以更智能的EDA工具,能夠進一步激發創新。
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在通往無人芯片設計的道路絕非一片通途,人類在探索AI提高生產率方面還有相當長的路要走。我們今天所看到的變化,也僅僅是冰山一角。但不管怎樣,機器學習已經開始在 EDA 領域發揮重要作用了,未來,它還有更多提供顛覆性突破來解決半導體難題的機會。
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人工智能、數據挖掘、機器學習和深度學習的關系

Spark機器學習協同過濾推薦算法

十三 Spark機器學習ALS設計
發表于 03-12 06:12 ? 56次 閱讀
Spark機器學習協同過濾推薦算法

半導體泵浦激光器有什么優點?

半導體泵浦固體激光器的種類很多,可以是連續的、脈沖的、調Q的,以及加倍頻混頻等非線性轉換的。工作物質的形狀有圓柱和板條狀...
發表于 03-10 09:03 ? 115次 閱讀
半導體泵浦激光器有什么優點?

吳恩達機器學習實際訓練模型過程

吳恩達機器學習Coursera-week6
發表于 03-09 10:55 ? 90次 閱讀
吳恩達機器學習實際訓練模型過程

EDA仿真與虛擬儀器技術

EDA仿真與虛擬儀器技術
發表于 03-06 16:06 ? 320次 閱讀
EDA仿真與虛擬儀器技術

人工智能+邊緣計算!米爾NXP工業級物聯網板卡8M mini資料分享

響應行業應用和滿足客戶需求,米爾推出了基于NXP公司i.MX 8M Mini系列芯片的MYC-C8MMX系列核心板及開發板,現已隆...
發表于 03-06 11:44 ? 616次 閱讀
人工智能+邊緣計算!米爾NXP工業級物聯網板卡8M mini資料分享

LM324LV 4 通道行業標準低電壓運算放大器

LM3xxLV系列包括單個LM321LV,雙LM358LV和四個LM324LVoperational放大器或運算放大器。這些器件采用2.7 V至5.5 V的低電壓工作。 這些運算放大器是LM321,LM358和LM324的替代產品,適用于對成本敏感的低電壓應用。一些應用是大型電器,煙霧探測器和個人電子產品。 LM3xxLV器件在低電壓下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。運算放大器在單位增益下穩定,在過驅動條件下不會反相。 ESD設計為LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM規格。 LM3xxLV系列提供具有行業標準的封裝。這些封裝包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封裝。 特性 用于成本敏感系統的工業標準放大器 低輸入失調電壓:±1 mV 共模電壓范圍包括接地 單位增益帶寬:1 MHz 低寬帶噪聲:40 nV /√ Hz < li>低靜態電流:90μA/Ch 單位增益穩定 工作電壓為2.7 V至5.5 V 提供單,雙和四通道變體 穩健的ESD規范:2 kV HBM 擴展溫度范圍:-40°C至125°C 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?通用 運算放大器 ? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
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LM324LV 4 通道行業標準低電壓運算放大器

TLV9052 5MHz、15-V/μs 高轉換率 RRIO 運算放大器

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分別是單,雙和四運算放大器。這些器件針對1.8 V至5.5 V的低電壓工作進行了優化。輸入和輸出可以以非常高的壓擺率從軌到軌工作。這些器件非常適用于需要低壓工作,高壓擺率和低靜態電流的成本受限應用。這些應用包括大型電器和三相電機的控制。 TLV905x系列的容性負載驅動為200 pF,電阻性開環輸出阻抗使容性穩定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因為器件是統一的 - 增益穩定,包括一個RFI和EMI濾波器,在過載條件下不會發生反相。 特性 高轉換率:15 V /μs 低靜態電流:330μA 軌道-to-Rail輸入和輸出 低輸入失調電壓:±0.33 mV 單位增益帶寬:5 MHz 低寬帶噪聲:15 nV /√ Hz 低輸入偏置電流:2 pA Unity-Gain穩定 內部RFI和EMI濾波器 適用于低成本應用的可擴展CMOS運算放大器系列 工作電壓低至1.8 V 由于電阻開環,電容負載更容易穩定輸出阻抗 擴展溫度范圍:-40°C至125°C 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?通用 運算放大器 ? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
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TLV9052 5MHz、15-V/μs 高轉換率 RRIO 運算放大器

TMP422-EP 增強型產品,具有 N 因數和串聯電阻校正的 ±1°C 雙路遠程和本地溫度傳感器

TMP422是具有內置本地溫度傳感器的遠程溫度傳感器監視器。遠程溫度傳感器具有二極管連接的晶體管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 類晶體管或者作為微控制器,微處理器,或者FPGA組成部分的二極管。 無需校準,對多生產商的遠程精度是±1°C。這個2線串行接口接受SMBus寫字節,讀字節,發送字節和接收字節命令對此器件進行配置。 TMP422包括串聯電阻抵消,可編程非理想性因子,大范圍遠程溫度測量(高達150℃),和二極管錯誤檢測。 TMP422采用SOT23-8封裝。 特性 SOT23-8封裝 ±1°C遠程二極管傳感器(最大值) ±2.5°C本地溫度傳感器(最大值) 串聯電阻抵消 n-因子校正 兩線/SMBus串口 多重接口地址 二極管故障檢測 RoHS兼容和無Sb /Br 參數 與其它產品相比?數字溫度傳感器 ? Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) ? TMP422-...
發表于 01-08 17:51 ? 196次 閱讀
TMP422-EP 增強型產品,具有 N 因數和串聯電阻校正的 ±1°C 雙路遠程和本地溫度傳感器

LP8733-Q1 LP8733-Q1 雙路高電流降壓轉換器和雙路線性穩壓器

LP8733xx-Q1專為滿足的電源管理要求而設計,這些處理器和平臺用于汽車應用中的閉環性能。該器件具有兩個可配置為單個兩相穩壓器或兩個單相穩壓器的降壓直流/直流轉換器和兩個線性穩壓器以及通用數字輸出信號。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動PWM /PFM(AUTO模式)操作與自動相位增加/減少相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持遠程電壓檢測(采用兩相配置的差分),可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8733xx-Q1器件支持可編程啟動和關斷延遲與排序(包括與使能信號同步的GPO信號)。在啟動和電壓變化期間,器件會對出轉換率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環境運行溫度范圍輸入電壓:2.8V 至 5.5V兩個高效降壓直流/直流轉換器:輸出電壓:0.7V 至 3.36V最大輸出電流 3A/相采用兩相配置的自動相位增加/減少和強制多相操作采用兩相配置的遠...
發表于 01-08 17:51 ? 247次 閱讀
LP8733-Q1 LP8733-Q1 雙路高電流降壓轉換器和雙路線性穩壓器

TPS3840 具有手動復位和可編程復位時間延遲功能的毫微功耗高輸入電壓監控器

TPS3840系列電壓監控器或復位IC可在高電壓下工作,同時在整個V DD 上保持非常低的靜態電流和溫度范圍。 TPS3840提供低功耗,高精度和低傳播延遲的最佳組合(t p_HL =30μs典型值)。 當VDD上的電壓低于負電壓閾值(V IT - )或手動復位拉低邏輯(V MR _L )。當V DD 上升到V IT - 加滯后(V IT + )和手動復位( MR )時,復位信號被清除)浮動或高于V MR _H ,復位時間延遲(t D )到期。可以通過在CT引腳和地之間連接一個電容來編程復位延時。對于快速復位,CT引腳可以懸空。 附加功能:低上電復位電壓(V POR ), MR 和VDD的內置線路抗擾度保護,內置遲滯,低開漏輸出漏電流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的電壓監測解決方案,適用于工業應用和電池供電/低功耗應用。 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 特性 寬工作電壓:1.5 V至10 V 納米電源電流:350 nA(典型值) 固定閾值電壓(V IT - ) 閾值從1.6 V到4.9 V,步長為0.1 V 高精度:1%(典型值) 內置滯后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
發表于 01-08 17:51 ? 425次 閱讀
TPS3840 具有手動復位和可編程復位時間延遲功能的毫微功耗高輸入電壓監控器

INA240-SEP 采用增強型航天塑料且具有增強型 PWM 抑制功能的 80V、高/低側、零漂移電流檢測放大器

INA240-SEP器件是一款電壓輸出,電流檢測放大器,具有增強的PWM反射功能,能夠在寬共模電壓下檢測分流電阻上的壓降范圍為-4V至80V,與電源電壓無關。負共模電壓允許器件在地下工作,適應典型電磁閥應用的反激時間。 EnhancedPWM抑制為使用脈沖寬度調制(PWM)信號的大型共模瞬變(ΔV/Δt)系統(如電機驅動和電磁閥控制系統)提供高水平的抑制。此功能可實現精確的電流測量,無需大的瞬態電壓和輸出電壓上的相關恢復紋波。 該器件采用2.7 V至5.5 V單電源供電,最大電源電流為2.4 mA 。固定增益為20 V /V.零漂移架構的低失調允許電流檢測,分流器上的最大壓降低至10 mV滿量程。 特性 VID V62 /18615 抗輻射 單事件閂鎖(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圓批次可達30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空間增強塑料 受控基線 金線 NiPdAu LeadFinish < /li> 一個裝配和測試現場 一個制造現場 可用于軍用(-55°C至125°C)溫度范圍 ExtendedProduct生命周期 擴展產品更改通知 產品可追溯性 用于低釋氣的增強型模具化合物 增強型PWM抑制 出色...
發表于 01-08 17:51 ? 151次 閱讀
INA240-SEP 采用增強型航天塑料且具有增強型 PWM 抑制功能的 80V、高/低側、零漂移電流檢測放大器

LM96000 具有集成風扇控制的硬件監控器

LM96000硬件監視器具有與SMBus 2.0兼容的雙線數字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000測量: 兩個遠程二極管連接晶體管及其自身裸片的溫度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V電源(內部定標電阻)。 為了設置風扇速度,LM96000有三個PWM輸出,每個輸出由三個溫度區域之一控制。支持高和低PWM頻率范圍。 LM96000包括一個數字濾波器,可調用該濾波器以平滑溫度讀數,從而更好地控制風扇速度。 LM96000有四個轉速計輸入,用于測量風扇速度。包括所有測量值的限制和狀態寄存器。 特性 符合SMBus 2.0標準的2線制串行數字接口 8位ΣΔADC 監控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/處理器電源 監控2個遠程熱二極管 基于溫度讀數的可編程自主風扇控制 風扇控制溫度讀數的噪聲過濾 1.0°C數字溫度傳感器分辨率 3 PWM風扇速度控制輸出 提供高低PWM頻率范圍 4風扇轉速計輸入 監控5條VID控制線 24針TSSOP封裝 XOR-tree測試模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
發表于 01-08 17:51 ? 333次 閱讀
LM96000 具有集成風扇控制的硬件監控器

LM63 具有集成風扇控制的準確遠程二極管數字溫度傳感器

LM63是一款帶集成風扇控制的遠程二極管溫度傳感器。 LM63精確測量:(1)自身溫度和(2)二極管連接的晶體管(如2N3904)或計算機處理器,圖形處理器單元(GPU)和其他ASIC上常見的熱敏二極管的溫度。 LM63遠程溫度傳感器的精度針對串聯電阻和英特爾0.13μm奔騰4和移動奔騰4處理器-M熱敏二極管的1.0021非理想性進行了工廠調整。 LM63有一個偏移寄存器,用于校正由其他熱二極管的不同非理想因素引起的誤差。 LM63還具有集成的脈沖寬度調制(PWM)開漏風扇控制輸出。風扇速度是遠程溫度讀數,查找表和寄存器設置的組合。 8步查找表使用戶能夠編程非線性風扇速度與溫度傳遞函數,通常用于靜音聲學風扇噪聲。 特性 準確感應板載大型處理器或ASIC上的二極管連接2N3904晶體管或熱二極管 準確感知其自身溫度< /li> 針對英特爾奔騰4和移動奔騰4處理器-M熱二極管的工廠調整 集成PWM風扇速度控制輸出 使用用戶可編程降低聲學風扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 輸出或轉速計輸入,功能的多功能,用戶可選引腳 用于測量風扇RPM的轉速計輸入< /li> 用于測量典型應用中脈沖寬度調制功率的風扇轉速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可針對...
發表于 01-08 17:51 ? 369次 閱讀
LM63 具有集成風扇控制的準確遠程二極管數字溫度傳感器

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷達加速器的 76GHz 至 81GHz 單芯片汽車雷達傳感器

AWR1843器件是一款集成的單芯片FMCW雷達傳感器,能夠在76至81 GHz頻段內工作。該器件采用TI的低功耗45納米RFCMOS工藝制造,可在極小的外形尺寸內實現前所未有的集成度。 AWR1843是汽車領域低功耗,自監控,超精確雷達系統的理想解決方案。 AWR1843器件是一款獨立的FMCW雷達傳感器單芯片解決方案,可簡化在76至81 GHz頻段內實施汽車雷達傳感器。它基于TI的低功耗45納米RFCMOS工藝,可實現具有內置PLL和A2D轉換器的3TX,4RX系統的單片實現。它集成了DSP子系統,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷達信號處理。該設備包括BIST處理器子系統,負責無線電配置,控制和校準。此外,該器件還包括一個用戶可編程ARM R4F,用于汽車接口。硬件加速器模塊(HWA)可以執行雷達處理,并可以幫助在DSP上保存MIPS以獲得更高級別的算法。簡單的編程模型更改可以實現各種傳感器實現(短,中,長),并且可以動態重新配置以實現多模傳感器。此外,該設備作為完整的平臺解決方案提供,包括參考硬件設計,軟件驅動程序,示例配置,API指南和用戶文檔。 特性 FMCW收發器 集成PLL,發送器,接收...
發表于 01-08 17:51 ? 1187次 閱讀
AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷達加速器的 76GHz 至 81GHz 單芯片汽車雷達傳感器

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密運算放大器

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度運算放大器是超低噪聲,快速穩定,零漂移,零交叉器件,可實現軌到軌輸入和輸出運行。這些特性及優異交流性能與僅為0.25μV的偏移電壓以及0.005μV/°C的溫度漂移相結合,使OPAx388成為驅動高精度模數轉換器(ADC)或緩沖高分辨率數模轉換器(DAC)輸出的理想選擇。該設計可在驅動模數轉換器(ADC)的過程中實現優異性能,不會降低線性度.OPA388(單通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三種封裝.OPA2388(雙通道版本)提供VSSOP-8和SO-8兩種封裝.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14兩種封裝。上述所有版本在-40°C至+ 125°C擴展工業溫度范圍內額定運行。 特性 超低偏移電壓:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR實際RRIO 低噪聲:1kHz時為7.0nV /√ Hz 無1 /f噪聲:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速穩定:2μs(1V至0.01%) 增益帶寬:10MHz 單電源:2.5V至5.5V 雙電源:±1.25V至±2.75V 真實軌到軌輸入和輸出 已濾除電磁干擾( EMI)/射頻干擾(RFI)的輸入 行業標...
發表于 01-08 17:51 ? 199次 閱讀
OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密運算放大器

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、內置 EMI 濾波器的 RRIO 運算放大器

TLVx314-Q1系列單通道,雙通道和四通道運算放大器是新一代低功耗,通用運算放大器的典型代表。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出(RRIO)擺幅,低靜態電流(5V時典型值為150μA),3MHz高帶寬等特性,非常適用于需要在成本與性能間實現良好平衡的各類電池供電型應用。 TLVx314-Q1系列可實現1pA低輸入偏置電流,是高阻抗傳感器的理想選擇。 TLVx314-Q1器件采用穩健耐用的設計,方便電路設計人員使用。該器件具有單位增益穩定性,支持軌到軌輸入和輸出(RRIO),容性負載高達300PF,集成RF和EMI抑制濾波器,在過驅條件下不會出現反相并且具有高靜電放電(ESD)保護(4kV人體模型(HBM))。 此類器件經過優化,適合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低電壓狀態下工作并可在-40°C至+ 125°C的擴展工業溫度范圍內額定運行。 TLV314-Q1(單通道)采用5引腳SC70和小外形尺寸晶體管(SOT)-23封裝.TLV2314-Q1(雙通道版本)采用8引腳小外形尺寸集成電路(SOIC)封裝和超薄外形尺寸(VSSOP)封裝。四通道TLV4314-Q1采用14引腳薄型小外形尺寸(TSSOP)封裝。 特性 符合汽車類應用的要求 具...
發表于 01-08 17:51 ? 141次 閱讀
TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、內置 EMI 濾波器的 RRIO 運算放大器

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍爾效應單極開關

DRV5021器件是一款用于高速應用的低壓數字開關霍爾效應傳感器。該器件采用2.5V至5.5V電源工作,可檢測磁通密度,并根據預定義的磁閾值提供數字輸出。 該器件檢測垂直于封裝面的磁場。當施加的磁通密度超過磁操作點(B OP )閾值時,器件的漏極開路輸出驅動低電壓。當磁通密度降低到小于磁釋放點(B RP )閾值時,輸出變為高阻抗。由B OP 和B RP 分離產生的滯后有助于防止輸入噪聲引起的輸出誤差。這種配置使系統設計更加強大,可抵抗噪聲干擾。 該器件可在-40°C至+ 125°C的寬環境溫度范圍內始終如一地工作。 特性 數字單極開關霍爾傳感器 2.5 V至5.5 V工作電壓V CC 范圍 磁敏感度選項(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感應帶寬 開漏輸出能夠達到20 mA 優化的低壓架構 集成滯后以增強抗噪能力 工作溫度范圍:-40° C至+ 125°C 標準工業封裝: 表面貼裝SOT-23 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?霍爾效應鎖存器和開關 ? Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
發表于 01-08 17:51 ? 265次 閱讀
DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍爾效應單極開關

TLV1805-Q1 具有關斷功能的 40V 微功耗推挽式汽車類高電壓比較器

TLV1805-Q1高壓比較器提供寬電源范圍,推挽輸出,軌到軌輸入,低靜態電流,關斷的獨特組合和快速輸出響應。所有這些特性使該比較器非常適合需要檢測正或負電壓軌的應用,如智能二極管控制器的反向電流保護,過流檢測和過壓保護電路,其中推挽輸出級用于驅動柵極p溝道或n溝道MOSFET開關。 高峰值電流推挽輸出級是高壓比較器的獨特之處,它具有允許輸出主動驅動負載到電源軌的優勢具有快速邊緣速率。這在MOSFET開關需要被驅動為高或低以便將主機與意外高壓電源連接或斷開的應用中尤其有價值。低輸入失調電壓,低輸入偏置電流和高阻態關斷等附加功能使TLV1805-Q1足夠靈活,可以處理幾乎任何應用,從簡單的電壓檢測到驅動單個繼電器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100標準,采用6引腳SOT-23封裝,額定工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下結果: DeviceTemperature 1級:-40°C至+ 125°C環境溫度工作溫度 器件HBMESD分類等級2 器件CDM ESD分類等級C4A 3.3 V至40 V電源范圍 低靜態電流:每個比較器150μA 兩個導軌以外的輸入共模范圍 相位反轉保護 推 - 拉輸出 250ns傳播延遲 低輸入失...
發表于 01-08 17:51 ? 251次 閱讀
TLV1805-Q1 具有關斷功能的 40V 微功耗推挽式汽車類高電壓比較器

TMP461-SP 耐輻射 (RHA) 高精度遠程和本地溫度傳感器

這個遠程溫度傳感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶體管,或者基板熱晶體管/二極管,這些器件都是微處理器,模數轉換器(ADC),數模轉換器(DAC),微控制器或現場可編程門陣列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和遠程傳感器均用12位數字編碼表示溫度,分辨率為0.0625°C。此兩線制串口接受SMBus通信協議,以及多達9個不同的引腳可編程地址。 該器件將諸如串聯電阻抵消,可編程非理想性因子(η因子),可編程偏移,可編程溫度限制和可編程數字濾波器等高級特性完美結合,提供了一套準確度和抗擾度更高且穩健耐用的溫度監控解決方案。 TMP461-SP是在各種分布式遙測應用中進行多位置高精度溫度測量的理想選擇這類集成式本地和遠程溫度傳感器可提供一種簡單的方法來測量溫度梯度,進而簡化了航天器維護活動。該器件的額定電源電壓范圍為1.7V至3.6V,額定工作溫度范圍為-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV標準:5962-1721801VXC 熱增強型HKU封裝 經測試,在50rad /s的高劑量率(HDR)下,可抵抗高達50krad(Si)的電離輻射總劑量(TID) 經測試,在10mrad /s的低劑量率(LDR)下,可抵抗高達100krad(Si)的電離輻射...
發表于 01-08 17:51 ? 296次 閱讀
TMP461-SP 耐輻射 (RHA) 高精度遠程和本地溫度傳感器

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四個 4MHz 降壓轉換器

LP87524B /J /P-Q1旨在滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求。該器件包含四個降壓DC-DC轉換器內核,配置為4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自動PFM /PWM(自動模式)操作可在寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持遠程電壓檢測,以補償穩壓器輸出和負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,開關時鐘可以強制為PWM模式,也可以與外部時鐘同步,以最大限度地減少干擾。 LP87524B /J /P-Q1器件支持負載電流測量,無需增加外部電流檢測電阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1還支持可編程的啟動和關閉延遲以及與信號同步的序列。這些序列還可以包括GPIO信號,以控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位。在啟動和電壓變化期間,器件控制輸出壓擺率,以最大限度地減少輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車應用要求 AEC-Q100符合以下結果: 設備溫度等級1:-40°C至+ 125°C環境工作溫度 輸入電壓:2.8 V至5.5 V 輸出電壓:0.6 V至3.36 V 四個高效降壓型DC-DC轉換器內核: 總輸出電流高達10 A 輸出電壓漏電率...
發表于 01-08 17:51 ? 326次 閱讀
LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四個 4MHz 降壓轉換器

TAS2562 具有揚聲器 IV 檢測功能的數字輸入單聲道 D 類音頻放大器

TAS2562是一款數字輸入D類音頻放大器,經過優化,能夠有效地將高峰值功率驅動到小型揚聲器應用中。 D類放大器能夠在電壓為3.6 V的情況下向6.1負載提供6.1 W的峰值功率。 集成揚聲器電壓和電流檢測可實現對揚聲器的實時監控。這允許在將揚聲器保持在安全操作區域的同時推動峰值SPL。具有防止掉電的電池跟蹤峰值電壓限制器可優化整個充電周期內的放大器裕量,防止系統關閉。 I 2 S /TDM + I中最多可有四個器件共用一個公共總線 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm間距CSP封裝,尺寸緊湊。 高性能D類放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V時4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V時為8Ω) 15μVrmsA加權空閑信道噪聲 112.5dB SNR為1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 紋波頻率為20 - 20 kHz 83.5%效率為1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW關斷VBAT電流 揚聲器電壓和電流檢測 VBAT跟蹤峰值電壓限制器,具有欠壓預防 8 kHz至192 kHz采樣率 靈活的用戶界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4個可選擇的地址 MCLK免費操作 低流行并點...
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TAS2562 具有揚聲器 IV 檢測功能的數字輸入單聲道 D 類音頻放大器

LM358B 雙路運算放大器

LM358B和LM2904B器件是業界標準的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括兩個高壓(36V)操作放大器(運算放大器)。這些器件為成本敏感型應用提供了卓越的價值,具有低失調(300μV,典型值),共模輸入接地范圍和高差分輸入電壓能力等特點。 LM358B和LM2904B器件簡化電路設計具有增強穩定性,3 mV(室溫下最大)的低偏移電壓和300μA(典型值)的低靜態電流等增強功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF濾波器,可用于最堅固,極具環境挑戰性的應用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封裝,例如TSOT-8和WSON,以及行業標準封裝,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的寬電源范圍(B版) 供應 - 電流為300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的單位增益帶寬(B版) 普通 - 模式輸入電壓范圍包括接地,使能接地直接接地 25°C時低輸入偏移電壓3 mV(A和B型號,最大值) 內部RF和EMI濾波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的產品上,除非另有說明,否則所有參數均經過測試。在所有其他產品上,生產加工不一定包括所有參數的測試。 所...
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LM358B 雙路運算放大器

LP87565-Q1 具有集成開關的四相 8A + 8A 降壓轉換器

LP8756x-Q1器件專為滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求而設計。該器件包含四個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核可配置為1個四相輸出,1個三相和1個單相輸出,2個兩相輸出,1個兩相和2個單相輸出,或者4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動脈寬調制(PWM)到脈頻調制(PFM)操作( AUTO模式)與自動增相和切相相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持對多相位輸出的遠程差分電壓檢測,可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部電流檢測電阻器的情況下進行負載電這個序列可能包括用于控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位的GPIO信號。在啟動和電壓變化期間,該器件會對輸出壓擺率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車類標準 具有符合AEC-Q100標準的下列特性: 器件溫度1級:-40℃至+ 125℃的環境運行溫度范圍 器件HBM ESD分類等級2 器件CDM ES...
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LP87565-Q1 具有集成開關的四相 8A + 8A 降壓轉換器

LM2902LV 行業標準、低電壓放大器

LM290xLV系列包括雙路LM2904LV和四路LM2902LV運算放大器。這些器件由2.7V至5.5V的低電壓供電。 這些運算放大器可以替代低電壓應用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些應用是大型電器,煙霧探測器和個人電子產品.LM290xLV器件在低電壓下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗盡。這些運算放大器具有單位增益穩定性,并且在過驅情況下不會出現相位反轉.ESD設計為LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM規格。 LM290xLV系列采用行業標準封裝。這些封裝包括SOIC,VSSOP和TSSOP封裝。 特性 適用于成本敏感型系統的工業標準放大器 低輸入失調電壓:±1mV < LI>共模電壓范圍包括接地 單位增益帶寬:1MHz的 低寬帶噪聲:40nV /√赫茲 低靜態電流:90μA/通道 單位增益穩定 可在2.7V至5.5V的電源電壓下運行 提供雙通道和四通道型號< /li> 嚴格的ESD規格:2kV HBM 擴展溫度范圍:-40°C至125°C 所有商標均為各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?通用 運算放大器 ? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
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LM2902LV 行業標準、低電壓放大器

LP87561-Q1 具有集成開關的四相 16A 降壓轉換器

LP8756x-Q1器件專為滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求而設計。該器件包含四個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核可配置為1個四相輸出,1個三相和1個單相輸出,2個兩相輸出,1個兩相和2個單相輸出,或者4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動脈寬調制(PWM)到脈頻調制(PFM)操作( AUTO模式)與自動增相和切相相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持對多相位輸出的遠程差分電壓檢測,可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部電流檢測電阻器的情況下進行負載電這個序列可能包括用于控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位的GPIO信號。在啟動和電壓變化期間,該器件會對輸出壓擺率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車類標準 具有符合AEC-Q100標準的下列特性: 器件溫度1級:-40℃至+ 125℃的環境運行溫度范圍 器件HBM ESD分類等級2 器件CDM ES...
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LP87561-Q1 具有集成開關的四相 16A 降壓轉換器
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