高集成、大突破----485/CAN總線隔離收發模塊的“芯”級體驗

大家耳熟能詳的“物聯網”指的是萬物互聯。隨著科技的發展，“物聯網”革命爆發，與其相關的基礎器件，例如485/CAN等數字接口收發元器件近十年來得到了迅速的發展。廣泛的應用倒逼485/CAN和其他數字接口收發器在體積、成本和使用的便利性上進一步優化。金升陽公司順應市場趨勢，推出了一代代485/CAN和其他的數字接口隔離收發器，深得客戶厚愛。 為了進一步優化客戶系統應用，金升陽公司持續創新，乘系統集成封裝技術（Chiplet SiP）平臺的便利，推出第四代芯片級485/CAN數字接口收發器產品族，簡稱“R4系列”，強勢破局！這離不開金升陽對技術提升的矢志追求。

國內技術受制，市場陷入壟斷 由于技術儲備的不足，我國芯片級485/CAN數字接口隔離收發器在相當長一段時間里無法自給，市場幾乎由世界頂級半導體芯片廠商所壟斷。為了實現關鍵元器件的自主可控，金升陽早在2002年就提出將芯片IC、電源隔離、信號隔離系統集成起來，并在十余年內將485/CAN數字接口隔離收發器產品從R1代升級到R2代、R2S代，盡管性能可與國際主流廠商產品媲美甚至超越，但前代產品成本高、占板面積大、無法與國際主流產品Pin-to-Pin兼容的頑疾一直無法改善。

圖1：對比眼圖，金升陽CAN收發器通信波形上升沿無過沖，具有更低的電磁輻射能量。

逐個攻克，鑄就芯片集成系統 由于我司開發接口收發器已有多年經驗，本以為實現芯片級產品并不難，實際實踐起來才知道望山跑死馬。不同于PCB板級產品，要實現芯片級產品開發，必須解決電路技術、物料、工藝、可靠性等系統問題。 工藝層面，關鍵在于采用了我司的系統集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術，突破了國外壟斷的封裝技術，綜合解耦了體積、外觀、高性能和高可靠之間的制約。 物料層面，使用超小體積元件，甚至IC裸晶圓，這需要對接口收發器產品中電源電路和收發器電路中的一系列半導體裸芯片自行設計，同時將原外圍器件的SMD型電阻電容等分立元器件混合封裝進產品，并通過幾十項測試，精益求精。 電路層面，復用了金升陽公司20多年的DC/DC電源技術，具有完善的自主IC平臺，高性能與小體積兼得。

打破掣肘，解決客戶物料斷供之憂 金升陽人迎難而上，以愚公移山的精神，耗費十余年時間，將一個個難題逐項攻克。在年初攻克最難的系統集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術之后，全程自主完成工藝、物料、電路的全鏈條打通，建立起了一個芯片級集成系統，具有國際競爭力的芯片級R4系列485/CAN數字接口隔離收發器橫空出世。為廣大客戶提供了一個Pin-to-Pin兼容國際頂級半導體廠商產品的本土化解決方案，解決客戶的物料斷供的后顧之憂。

圖2：金升陽信號通訊模塊發展歷程

超小占板面積，助力客戶產業升級 20多年以來，金升陽服務于各大行業客戶，其中大多數客戶選擇自搭方案。相比于自搭方案，憑借我司的系統集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術，R4系列產品占板面積減小了60%左右，體積降低了85%+，在Pin-to-Pin兼容國際頂級半導體廠商產品的同時，幫助客戶進一步縮小電子裝置體積，更契合用戶的實際使用場景和產業技術發展趨勢。

圖3：歷代產品及主流廠商性能對比

物料歸一化，高可靠性，簡化客戶設計 客戶在選擇自搭方案時，常常需要對物料的一致性進行管控，且設計耗時耗力，還時刻擔心設計是否合理，因此開發成本飆升。 金升陽R4系列產品物料歸一化、生產自動化、產品一致性及可靠性更高，使用方便省時省力，在擁有高可靠性且物料成本相當的同時，大大降低了開發設計成本。同時，R4系列產品在13*10mm的占板面積下可滿足5000VDC隔離，大大提高了系統可靠性。

創新成果，為客戶降本增效 自搭方案的數字接口設計往往比較復雜，在制造過程中受制于成本與可靠性無法同時滿足：重視物料成本，忽略了其他成本，導致方案可靠性反而無法保證。事實上，任何一種方案的成本都包含物料成本、制造成本、管理成本、開發成本、維護成本等。

圖4：自搭方案與集成方案投入對比

在國際半導體廠商產品價格居高不下的環境下，金升陽順應市場需求，簡化產品外圍電路，極大提高國產化率，在不追求壟斷利潤的情況下，R4系列芯片級485/CAN數字接口隔離收發器系列以極具競爭力的價格為客戶提供服務，降低客戶成本，并持續在產品體驗、質量保障、技術支持等方面提供優質服務，最大程度上提升客戶的競爭力。

豐富產品種類，滿足客戶多樣化需求 核心技術的掌握，通過排列組合，最大程度兼容市面現有產品，避免增加客戶重新布板的投入，滿足客戶不同的需求，同時公司保持開放的合作模式，接受客戶個性化需求，希望將公司的創新成果惠及更多行業用戶。

圖5：總線接口產品族

不積跬步無以至千里，芯片級R4系列485/CAN數字接口隔離收發器產品系列的開發經驗告訴我們，只要心懷鴻鵠之志，只要我們一步一個腳印，不拋棄，不放棄，攀登世界科技高峰不僅是可能，而且是一定可以做到的！

? ? ? 注：該系列產品正式上市時間為2020年7月30日。